在smt貼片加工中能夠對最終的品質產生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調整等。其中作為smt貼片中最為常用的輔助材料：錫膏。那么錫膏該如何選擇呢？今天騰宸小編就給大家做個詳細介紹。

 

一、分清產品定位、區(qū)別對待

1、產品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，選擇質量差不多價格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質及PCB焊盤材質

1、PCB焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

 

2、可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

 

1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點焊膏。

隨著對環(huán)保標準的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的選擇也有相應的環(huán)保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及和應用開來。